激光直寫光刻（Laser Direct Writing, 簡稱LDW）或稱激光直接成像（Laser Direct Imaging, 簡稱LDI），是一種利用計算機控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝光寫出所設計的任意圖形的技術。
傳統(tǒng)的光刻工藝中所使用的鉻玻璃掩膜版需要由專業(yè)供應商提供，但是在研發(fā)環(huán)境中，掩膜版的設計需要經常改變。激光直寫光刻是通過電腦控制一系列激光脈沖的開關，在光刻膠上直接曝光繪出所要的圖案。當前技術主要應用于PCB電路板印刷、阻焊油墨印刷、IC載板印刷等行業(yè)。
在激光直寫系統(tǒng)中，鏡頭（通常指投影光刻物鏡）扮演著關鍵角色，負責將激光束聚焦并準確地投影到目標基材上。激光直寫光刻鏡頭需要滿足高精度、高分辨率以及良好的光學性能等要求，以確保激光束能夠準確地投射到目標位置，并產生清晰、精確的圖形。鏡頭的設計和制造過程需要考慮到多種因素，包括材料選擇、光學設計、加工精度以及裝配調試等。
波長光電針對激光直寫光刻系統(tǒng)，做了長期的研發(fā)和試驗，相繼成功開發(fā)出不同倍率的直寫光刻照明鏡頭和成像鏡頭等產品，并同步開發(fā)一體化的光機模組，為光刻機領域的發(fā)展貢獻力量。
直寫光刻照明鏡頭
可承受200W以上高強度激光；可達到98%以上的光學均勻性；可滿足96%以上的光學利用率；可支持定制。
直寫光刻成像鏡頭
可承受200W以上高強度激光；全視場解析＜愛里斑半徑；低畸變場曲平場鏡頭；可支持定制。
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